台美關談判結果揭曉，《華爾街日報》發表專文指出，台積電即將迎來「美國時刻」，這不僅是企業擴張的里程碑，更牽動台灣國家安全的深層變局。
據台美貿易協議，台積電計畫砸數千億美元，在亞利桑那州興建多座先進晶圓廠，總投資規模將逾2500億美元。這項協議由川普（Donald Trump）政府主導，台灣承諾巨額投資換取美國降低對台貨物關稅至15%，並提供2500億美元信用保證，驅動更多的美國投資。
《華爾街日報》將台積赴美投資視為「源於多年的戰略佈局」，且是面對大陸視台灣為「中華復興」關鍵壓力，多年前即規劃分散風險，將產能移出台灣的相關佈局。不過，此說顯與外界看法有異。
張忠謀在1990年代末親歷台積電美國華盛頓州WaferTech廠的慘痛教訓，該廠成本比台灣高出50%，管理混亂且無市場競爭力，他當場發飆叫停擴張，並稱「一團亂」。 這段「惡夢」經歷讓他長期視美國設廠為「代價高昂卻徒勞無功」，早在2019年亞利桑那計畫啟動前，他就私下警告「美國蓋6個廠，台積電就倒了」，擔憂人力、文化差異及供應鏈斷裂。這觀點，直到2022年亞利桑那裝機典禮才態度軟化，稱「全球化已死」，地緣政治與美國壓力迫使台積電重返美國實現「美國夢」。
台美貿易協議點燃亞利桑那擴廠火種
報導指出，台美貿易協議上週四（15日）正式公布，台灣承諾對美投資逾2500億美元，其中包括台積電宣布的1650億美元，用於亞利桑那州興建六座邏輯晶片廠及兩座封裝晶片廠。邏輯晶片驅動先進運算，封裝晶片則提供輔助功能。這項協議不僅降低美國對台產品關稅至15%，還附加2500億美元信用保證，刺激更多投資流入。台積電隨即宣布，今年資本支出上看560億美元，將用於亞利桑那新增數座邏輯晶圓廠，並加速引進最先進製程。
《華爾街日報》說，這是台積電「美國時刻」的到來。早在2019年夏季，台積電管理委員會成員便赴美勘查紐約、德州、亞利桑那及華盛頓州地點，最終鎖定亞利桑那。第一座先進晶片廠已於2024年底啟用，部分資金來自2022年美國《晶片與科學法案》。該廠為Nvidia及AMD供貨，標誌台積電海外布局的起飛。
台灣經濟部長龔明鑫回應稱，台積電需維持「適度的全球足跡」，因應在地市場訂單，但台灣仍是晶片生產中心。然區域專家認為，這波擴張反映半導體地緣政治的轉變。中國積極追趕自製晶片能力，美國川普及拜登政府皆優先拉攏台積電建置本土製造，以降低對台依賴。台積電亞利桑那園區預計達12座廠房，總足跡龐大，挑戰台灣土地及電力限制。
報導援引美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在CNBC訪談直言：「保護台灣安全的關鍵是我們的總統，台灣要讓他（川普）滿意。」這番話突顯台灣安全依賴美國恩賜，而非僅靠本土晶圓廠。喬治城大學安全與新興技術中心研究員布雷斯尼克（Sam Bresnick）表示：「矽盾理念正從多面向瓦解，大家須重新思考台積電方程式。」
矽盾理論面臨最大挑戰
「矽盾」（Silicon Shield）理論認為，台積電及台灣晶片業對全球經濟至關重要，大陸不會輕啟戰端，美國也會介入護台。這概念支撐台灣多年安全感，但如今正面臨裂解。因為，台積電未來數十年將有大量先進製程移至海外，改變此動態。
但批評聲浪四起，台灣在野黨指責賴清德政府讓美國「掠奪」台積電產能，大陸官媒更稱賴為「賣台專業戶」，將技術拱手讓美。德州Sam Houston州立大學副教授翁履中說，更大隱憂在川普後時代。若未來幾屆美國政府持續推動產能遷移，台灣恐失核心競爭力，矽盾遲早瓦解。
不過，反矽盾論者指出，美國保台動機多元，並非只靠「矽盾」。如中國侵台將擾亂全球最繁忙的海運通道，威脅駐日韓數萬美軍。即使沒台積電，美國仍有戰略模糊政策護台。台灣官方2023年成立的智庫「科技、民主與社會研究中心」（DSET）執行長張智程即表示，台灣人才池與產業生態系難以複製，美國設廠「極其昂貴且低效」，短期內難撼動台灣霸主地位。
亞利桑那擴張的挑戰與全球布局
報導指出，台積電亞利桑那擴張雖雄心勃勃，卻面臨嚴峻考驗。當地水資源短缺、技術工人匱乏成最大障礙。鳳凰城廠房大廳照片顯示，2023年工人稀少，突顯人力瓶頸。魏哲家2025年底表示，將加速將台灣最先進製程移至亞利桑那，回應客戶需求。但屆時，台灣已導入次世代技術，仍能維持領先地位。
規劃中的全球布局並非一夕間成形，而是經歷數十年政策博弈與危機催化才完成。早在川普第一任期，美國官員便積極討論對台積電等晶片製造商提供補貼，以強化本土先進製程能力。後來，COVID-19疫情引發全球供應鏈斷裂，加上美國最大晶片商英特爾長期成長停滯，更促使拜登政府於2022年加速推動《晶片與科學法案》，注入520億美元補助與稅收優惠，吸引台積電赴美投資。
全球多元化布局的戰略意涵
台積電的海外擴張已呈多元化態勢。日本九州熊本廠2024年順利投產，主要生產中階製程晶片，獲日本政府百億美元補助，強化日台供應鏈合作。德國德勒斯登（Dresden）廠於近期動工，預計2027年量產汽車與工業用晶片，歐盟晶片法案提供部分經費支持。此外，台積電正積極評估阿拉伯聯合大公國（UAE）建廠計畫，雖具中東市場潛力，但因UAE與中國密切經貿關係，必須取得美國政府安全審批。
這些投資雙重目的顯著。一方面貼近主要客戶如Nvidia與Apple，縮短物流時間並降低運輸成本；另方面分散地緣政治與自然災害風險，如中國潛在軍事壓力或台灣地震威脅。儘管台灣本土持續擴建如高雄楠梓產業園區新廠，但土地與電力資源近飽和，分析師普遍預測先進製程產能海外移轉趨勢不可逆轉，至2030年海外比重恐超過30%。
時間表與「矽盾」效應的長期變局
威斯康辛大學麥迪遜分校AI計畫主任塞茲（Matt Seitz）預測說，到2030或2035年，台積電才能在台灣以外地區建立「可靠的增量製造能力」，足以應對中小型供應中斷；但要完全吸收台灣遭受重大衝擊（如戰爭導致全面停產）而不引發全球晶片嚴重短缺，則需等到本世紀中葉之後。這反映晶圓廠從規劃到量產需5至7年週期，加上設備調校與人才培訓的複雜性。
短期內台灣仍主導全球最先進製程如2奈米以下技術，憑完整供應鏈生態與熟練勞力維持優勢。但長期看，「矽盾」理論正面臨弱化。
《華爾街日報》說，台美貿易協議遠超出貿易範疇，實為地緣政治大國博弈的縮影。台積電在亞利桑那州擴建至12座廠房的龐大足跡，象徵台灣從「晶片島」轉型為全球供應鏈樞紐，融入美國主導的「友岸外包」（friend-shoring）架構。但代價沉重：矽盾動搖迫使台灣必須尋求新安全護盾，如強化不對稱作戰能力或深化日歐印太聯盟。
另外，面對亞利桑那水荒、勞工短缺與工會抗議等挑戰，台積電董事長魏哲家承諾加速最先進製程移轉，卻也承認台灣次世代技術將保持領先。未來十年，台灣須在商業擴張與國家安全間精準權衡，否則恐陷進退兩難。無論如何，台積電的「美國時刻」已然開啟，全球半導體版圖就此重繪。
