何思慎/輔仁大學日文系（所）特聘教授兼日本暨東亞研究中心主任
岸田內閣7月9日發表2024年版《通商白皮書》指出，在1406項品類中，超過一半進口額來自中國，美國自中國進口佔比過半則僅567項品類，日本達到美國的2.5倍，此數字說明日本經濟仍高度依賴中國的供應鏈。從進口集中度高的具體品項來看，主要為筆電、空調、機械類產品零組件、有機化學品、稀土及稀有金屬，其中不乏《經濟安全保障推進法》所定義的「特定重要物資」。
受美中競爭影響，岸田內閣欲降低對中國供應鏈依賴，但《通商白皮書》顯示日本難以擺脫「依賴中國」，中國亦從對日貿易中得利，中國對日本半導體製造設備的需求增加，較2023年成長82%，為2007年以來的最高水準。日本配合美國的對中高科技管制，自2023年7月，禁止14奈米以下尖端半導體製造設備出口中國，但中國轉而自製通用半導體，使日本得以不受管制影響，半導體設備輸出中國金額逆勢成長，掌握中國半導體國產化的關鍵。
Tokyo Electron(TEL)、SCREEN控股及迪思科(DISCO)等半導體製造設備大廠在中國的市場營收佔4成上下，半導體國產化為日本不可多得的商機，為日本股市注入動能。臺灣2023年11月的報告顯示，中國設有44座半導體工廠，另有32座正在建廠或規劃中，中芯國際更是中國半導體國產化的領頭羊，克服設備上的困難產製7奈米晶片。
在越來越難以從美、日及荷蘭進口半導體設備的情況下，中國摸索引進技術及自主研發。《日本經濟新聞》認為，美國5年來的限制中國晶片技術的政策效果有限，中國晶片的製造逐步趕上先進製程，僅落後台積電(TSMC)3年左右。TechanaLye社長清水洋治直言，美國政府的管制僅稍微減緩中國的技術創新，但卻促成中國半導體的自主生產。
日本近期半導體製造設備近半數出口中國，官方及半導體產業相關人士雖擔心中國取得相關技術，且評估3、4年後中國將可能趕上美國，但日本企業著眼中國巨大市場對研發的支撐，致力於次世代的化合物半導體技術取得優勢，在中美競爭的夾縫中揚棄「選邊」，努力成為「第3極」立於不敗之地。
日中的半導體產業仍在美國的禁令下巧妙的維持合作關係，但雙方在印太戰略上的矛盾卻漸趨激化。日本海上自衛隊涼月號護衛艦7月監視共軍軍演時，駛入浙江外海的中國領海後，8月下旬，共軍Y-9情報收集機及測量艦相繼侵入長崎縣男女群島的日本領空與鹿兒島縣永良部島西南的日本領海。
大陸外長王毅會見日中友好議員聯盟會長二階俊博一行時表示，中日關係的形勢談不上理想，不進則退。日本雖有意顧全大局冷處理此事，不使雙方在海、空域的緊張加劇，但此凸顯日中關係的經濟與安保乖離現象，亦使雙方的多層次交流與對話效果有限。經濟難以拉動政治關係的改善，日中距離「戰略的互惠關係」尚遠。
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