駐新加坡代表童振源透露，在台灣和新加坡緊密合作下，2023年新加坡半導體產業創下新台幣3.2兆左右的產值，對整體GDP貢獻了近6％。根據新加坡政府統計，新加坡生產了全球10％的晶片、20％的半導體設備，而這些晶片生產全倚賴在新加坡投資的台灣、美國及德國等外商公司。
新加坡半導體產業除了達到總產值1334億新幣（約新台幣3.2兆元），還帶來376億新幣（約新台幣9217億元）附加價值，顯示新加坡在全球半導體產業鏈扮演非常重要的角色。但在需要半導體成熟製程（7奈米以上）的晶片生產上，新加坡少不了與國際半導體大廠合作。
童振源說明，新加坡的半導體生態圈由國際半導體大廠與當地的中小企業構成。而主要在新加坡投資的半導體設計公司包括台灣的聯發科、瑞昱及美國的高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）及邁凌（MaxLinear）；晶圓製造商包括美國的美光（Micron）、美滿（Marvell）、格羅方德（GlobalFoundries）、台灣的台積電、聯電、世界先進及德國的世創電子（Siltronic）。
至於在新加坡設立的半導體設備商，則有美國的應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）及荷蘭的ASM；半導體封裝測試商有台灣的日月光、大陸的長電科技及新加坡的聯合科技。在新加坡設立半導體研發部門的跨國企業，包含了美國的應用材料與超微（AMD）、德國的世創電子與台灣的聯發科。
童振源指出，新加坡本地的半導體廠商絕大部分都是中小企業，他們負責提供服務、解決方案、材料、設備、零組件給大型晶圓製造商與設備製造商。例如，新加坡的永科控股是美國英特爾（Intel）半導體測試方案的重要夥伴；新加坡的ELH Tech是提供3D列印零組件給晶圓代工廠的重要夥伴。
儘管新加坡成功吸引相當多國際大廠到新加坡設廠，但是全球三大半導體廠商台積電、三星（Samsung）與英特爾都沒有在新加坡設立高階製程晶圓廠。相較於美國、日本與歐洲都提供數百億美元的補貼，吸引高端製程的半導體廠商投資，新加坡不願意參與這場「補助軍備競賽」。
與此同時，新加坡選擇將資源集中在吸引成熟製程的半導體投資案。近兩年，新加坡確實成功吸引龐大半導體大廠投資，這些晶圓將用到汽車、消費電子、行動裝置及工業運用。例如，2022年2月台灣的聯電投資50億美元（約新台幣1600億元）興建22至28奈米製程的半導體廠；2023年7月美國的格羅方德投資40億美元（約新台幣1280億元）興建14與28奈米製程的半導體廠；今年6月台灣的世界先進與荷蘭的恩智浦宣布合作興建78億美元（約新台幣2496億元）的28奈米及以上製程的半導體廠。
台灣與新加坡是非常緊密的半導體產業合作夥伴關係，對全球半導體供應鏈韌性幫助很大。童振源回顧，1998年台灣的台積電、荷蘭的飛利浦電子（Philips）與新加坡經濟發展局投資公司合作成立SSMC，在新加坡投資12億美元（約新台幣384億元）興建8吋晶圓廠，生產0.25至0.11微米的晶片。同年，日月光也在新加坡投資3000萬美元（約新台幣9.6億元）進行半導體封裝測試服務，至2023年，員工已經超過750名。
2000年台灣的聯電與德國的英飛凌共同投資36億美元（約新台幣1152億元）興建12吋晶圓廠，生產0.13至0.10微米晶片，2022年聯電再投資50億美元（約新台幣1600億元）擴建晶圓廠，生產22至28奈米晶圓。
從2004年到2020年，聯發科投資新加坡共計3.3億美元（約新台幣106億元）。目前聯發科在新加坡的研發中心雇用大約300名研發工程師，是全球最先進的研發中心之一。今年6月聯發科承諾未來五年將再投資3.7億美元（約新台幣119億元）的研發經費。
今年6月台灣的世界先進與荷蘭的恩智浦（NXP，飛利浦前身）合作投資78億美元（約新台幣2496億元）的12吋晶圓廠，生產40至130奈米晶片，技術將由台積電授權與移轉。
由此看出，台星緊密的半導體產業合作與全球產業鏈分工都反映在彼此貿易的構成上。2022年台灣對新加坡的出口當中，約80％是半導體相關產品；新加坡對台灣出口當中，約60％是半導體相關產品。
對於在台灣、新加坡在半導體產業上的相關合作發展，童振源與駐新加坡代表處不但持續跟進，也會不時更新以英文月報最新內容，若有興趣深入了解可點選相關網址查看。
《台灣與全球半導體供應鏈：新加坡半導體產業》英文月報，全文下載連結：
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《台灣與全球半導體供應鏈》英文月報全文下載連結：
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