中美半導體專利戰升級!屹唐告美晶片巨頭應材 索賠4.2億

大陸國企北京屹唐半導體13日宣布,已正式起訴美國應用材料公司(AMAT),指控對方非法獲取並使用屹唐的核心製程技術。圖/取自微博
大陸國企北京屹唐半導體13日宣布,已正式起訴美國應用材料公司(AMAT),指控對方非法獲取並使用屹唐的核心製程技術。圖/取自微博

中美科技角力升溫,在半導體專利上也燃起戰火。大陸國企、科創板上市公司北京屹唐半導體13日宣布,已向北京知識產權法院正式起訴美國晶片設備巨頭應用材料(AMAT),指控對方非法獲取並使用屹唐的核心製程技術,並透過在大陸申請專利的方式公開商業機密,屹唐的索賠金額高達人民幣9999萬元(約4.2億新台幣)。

根據屹唐向上海證券交易所遞交的公告,涉案技術包括「等離子體源」及「晶圓表面處理」兩大核心環節。該公司指稱,應用材料透過聘用兩名前美商得昇科技(Mattson Technology)的員工(屹唐於2016年收購該公司),並將其列為大陸專利申請的主要發明人,直接洩露原本由屹唐與得昇共同持有的機密技術,行為涉嫌違反大陸《反不正當競爭法》,構成侵犯商業秘密。

北京知識產權法院已於13日立案受理,但尚未開庭審理,應用材料截至目前則未對此事提出說法。實際上,屹唐與應用材料的專利糾紛並非首次爆發,早在2022年,應用材料曾控告得昇聘用前員工竊取商業機密;2023年,得昇又反指應用材料有相似行為。此次則是屹唐直接以母公司身份出手,將矛頭指向美方,爭議進一步升級。

屹唐在公告中強調,本次訴訟不會對公司正常生產經營造成重大不利影響,實際影響仍有待法院判決結果。公司並重申,將對任何侵犯知識產權與商業秘密的行為採取法律行動,「以維護公平公正的市場競爭環境」。

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