受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆發性成長，全球半導體產業版圖正加速重組。根據市場研究機構IDC的最新數據顯示，美國在AI晶片領域的絕對優勢下，穩居全球IC設計龍頭地位。然而，值得台灣業界高度警惕的是，中國IC設計業者的全球市占率預計將在2025年正式超越臺灣，使台灣的全球排名退居第三。
IDC預估，2026年全球半導體市場整體規模將上看8,890億美元。美國在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等巨頭的帶動下，加上雲端服務大廠積極開發自有ASIC晶片，使其在 IC 設計領域的主導地位難以撼動。
針對台灣排名下滑的趨勢，IDC分析指出，缺乏自主研發的 AI 晶片是核心關鍵。除了聯發科以外，多數台灣IC設計廠商在AI晶片營收貢獻上顯得不足。即使將世芯、創意等IC設計服務業者納入計算，台灣的市占率仍難以追趕上中國市場的強勁增長。
反觀中國IC設計業，在全球市占率上的躍升主要得益於其國家的半導體自主化政策，以及龐大的國內需求支撐。華為海思憑藉昇騰AI晶片與麒麟處理器取得技術突破；寒武紀等本土AI晶片出貨量大幅增長；加上兆易創新在記憶體與微控制器（MCU）領域的需求暢旺，共同為中國IC設計產業注入了強勁動能。
中國半導體行業協會集成電路設計分會的數據也佐證了此一擴張趨勢。該會理事長魏少軍指出，中國IC設計業的銷售額在2025年預計將達到人民幣8357.3億元（約台幣3.69兆元），年增率高達29.4％。若以美元計價，將是首次突破1000億美元（約台幣3.12兆元）大關。
儘管規模驚人，中國IC設計業的結構性問題仍是隱憂。數據顯示，其產品仍高度集中於通訊與消費電子領域，合計占比超過六成。相較之下，電腦晶片僅占7.7％，遠低於國際市場平均的25％。這意味著中國晶片產品目前仍集中在中低階應用，與國際頂尖水準之間仍存在技術落差。
展望未來，在電動車與AI兩大新興應用引擎的驅動下，業界預估中國IC設計業將迎來新一波成長高峰，並以在2030年前將產業規模推升至人民幣1兆元（約台幣44.2兆元）以上為目標。
