據熟悉內情的消息人士透露，美國政府已授予韓國三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）年度許可證，允許兩家公司於2026年將美國晶片製造設備運往其位於中國的工廠。此舉為這兩家韓國企業提供暫時喘息空間，緊接在美國今年稍早撤銷部分科技公司許可豁免之後。
路透報導，其中一名消息人士表示，華盛頓已引入對中國晶片製造設備出口的年度審批制度。三星、SK海力士及台積電（TSMC）先前享有美國對中國晶片相關出口廣泛限制的豁免待遇，稱為「驗證最終用戶」（Validated End User）地位。但此特權將於2025年12月31日終止，意味著之後運往中國工廠的美國晶片製造設備需個別取得美國出口許可。
為限制中國取得先進美國技術，川普（Donald Trump）政府正重新檢視前拜登（Joe Biden）政府時期被視為過於寬鬆的出口管制措施。三星及SK海力士拒絕置評，台積電尚未回應媒體詢問。美國商務部因非營業時間未立即回應。
作為全球記憶體晶片龍頭的三星電子及排名第二的SK海力士，將中國視為關鍵生產基地，尤其在傳統記憶體晶片領域。受惠於AI資料中心需求激增及供應緊俏，這些晶片價格持續上漲。此次年度許可有助維持其中國產線運作，避免供應鏈中斷，但未來需每年重新申請，增添不確定性。
美國總統川普第二任期上台後，對中國科技政策呈現強硬基調與務實交易並存的特點。延續第一任期「美國優先」原則，川普政府初期強化出口管制，針對先進半導體及AI技術限制中國取得美國科技，但年底在美中貿易談判壓力下，出現明顯鬆綁跡象，尤其在AI晶片領域，引發國內外爭議。
2025年初，川普政府維持並擴大拜登時期對中國半導體出口管制，包括將更多中國企業列入實體清單，並要求輝達（Nvidia）等公司對特定晶片申請出口許可。美國商務部多次更新管制措施，涵蓋高性能AI晶片、製造設備及高頻寬記憶體（HBM），旨在減緩中國在人工智慧及軍事領域的進展。同時，川普政府延後對中國成熟製程晶片加徵關稅至2027年6月，保留未來施壓籌碼。
然而，2025年下半年美中貿易摩擦升溫後，中國祭出稀土及關鍵礦物出口管制作為反制，川普政府轉向交易式讓步。12月，川普宣布允許輝達向中國「經批准客戶」出口H200先進AI晶片（性能約為先前允許H20的六倍），並對銷售額收取25%費用，此政策亦適用AMD、Intel等美國晶片大廠。川普強調，此舉有助支持美國就業、製造業及納稅人利益，同時維持國家安全條件。
此決定被視為重大政策轉向。批評者認為，放行H200將加速中國AI及軍事發展，損害美國長期技術優勢；支持者則主張，嚴格禁售只會刺激中國本土創新，並讓美國晶片業損失市場份額，轉而資助中國競爭對手。分析人士指出，川普受輝達執行長黃仁勳遊說影響，強調維持中國對美國技術依賴，有利美國研發投資。
整體而言，川普對中國科技政策以國家安全為名強化管制，但務實考量經濟利益及中國反制壓力，轉向「有條件鬆綁」。在美中競爭加劇背景下，此政策增添不確定性，預料2026年將繼續視貿易談判進展調整。
