據英國《金融時報》（The Financial Times）引述知情人士說法，美國川普（Donald Trump）政府正研擬一項措施，在即將實施的下一波晶片進口關稅中，為亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）、微軟（Microsoft）等超大規模雲端服務商（hyperscalers）提供關稅豁免（tariff carve-outs）。
這些公司正加速興建資料中心，以支撐人工智慧（AI）產業的快速擴張，而豁免方案將與台積電（TSMC）在美國的投資承諾緊密綁定。
US plans Big Tech carve-out from next wave of chip tariffs https://t.co/HkmSsaFdfv
— Financial Times (@FT) February 9, 2026
報導指出，此計畫凸顯川普政府的一貫策略：一方面透過對晶片課徵高額關稅，施壓半導體製造回流美國本土，減少對進口晶片的依賴；另一方面，為正處於AI關鍵發展階段的美國科技巨頭提供緩衝，避免關稅大幅推升成本，影響美國在AI領域的全球競爭力。
知情人士指出，豁免機制將連結近期美台達成的貿易協議大綱。白宮同意將台灣輸美晶片關稅降至15%，以換取台灣對美國晶片產業投入高達2500億美元（約台幣7.8兆元）的資金。其中，台積電已承諾在美國投資總額達1650億美元（約台幣5.2兆元），包括在亞利桑那州興建多座晶圓廠、先進封裝設施及研發中心。
根據美國商務部公布的貿易協議概要，在美國興建半導體廠的台灣企業，於建廠期間可免稅進口相當於「新廠規劃產能2.5倍」的晶片；已完成建廠的企業則可免稅進口相當於「既有產能1.5倍」的晶片。台積電將扮演關鍵的「分配者」角色，可依據協議取得的豁免額度，分配給其美國大型科技客戶，讓這些客戶能免稅或減稅進口台積電生產的先進晶片，用於AI資料中心建設。
一名熟悉計畫的美國政府官員表示，此方案目前仍有變動空間，且尚未經總統川普正式簽署。「我們將像老鷹一樣緊盯方案公布後的實施進展，確保關稅與豁免政策的目標不被削弱，也避免最終演變成對台積電的過度讓利。」官員強調，豁免規模與範圍將取決於台積電對未來幾年美國產能的實際預測，許多細節仍待釐清。美國商務部、白宮及台積電均未對此回應置評。
回顧川普政府的關稅動作，今年（2026年）1月已針對特定先進運算晶片（如AMD與NVIDIA部分產品轉口中國）課徵25%關稅，作為允許NVIDIA H200晶片對中出貨的交換條件。目前用於美國本土AI基礎設施的晶片尚未納入該稅負範圍，但白宮在公告中警告，商務部長已建議在國家安全調查的第二階段，對半導體課徵「稅率相當重且範圍更廣」的關稅。屆時，唯有積極在美投資生產的企業，才能透過抵稅或豁免機制獲得較低稅率。
此種「以投資換豁免」的複雜安排，反映川普政府在貿易保護與AI產業發展之間的平衡考量。未來台積電及其美國客戶能否順利透過此框架規避關稅衝擊，將成為半導體與AI供應鏈密切關注的焦點。
