蘋果下一任執行長特納斯（John Ternus）將於9月接掌公司，此刻正值美中貿易緊張延續，以及半導體市場權力劇烈轉變之際。在人工智慧（AI）需求帶動下，蘋果與關鍵供應商之間的力量平衡已被打破。特納斯上任後須面對製造布局、產品定價與全球貿易策略等一連串關鍵抉擇，勢必牽動並重塑庫克（Tim Cook）時期所建立的成長模式。
英國《金融時報》報導，供應鏈專家、產業高層與分析師指出，特納斯必須決定iPhone生產要在多大程度、以多快速度移出中國，同時還要應對華府日益加大的壓力，要求在美國投資製造業，並處理飆升的記憶體成本，這些成本可能侵蝕利潤或迫使產品漲價。
蘋果30日將公布截至3月底的季度財報，分析師正關注成本上升如何壓縮利潤空間的細節。
這些壓力也促使蘋果重新評估產品製造地點、零組件取得方式，以及新裝置的推出時機，這些決策將在未來數年重塑公司結構。
摩根大通（JPMorgan）的查特吉（Samik Chatterjee）表示：「未來幾年，美國投資將成為蘋果策略的關鍵驅動因素之一。對特納斯而言，問題在於：如何讓公司同時站在華府與北京都能接受的位置。」隨著蘋果加快在印度與美國擴大iPhone產能的腳步，這個問題變得更加迫切，因為公司仍高度依賴中國供應鏈。
去年川普對北京發動貿易戰後，庫克已加大力度將iPhone組裝轉移至印度，由印度跨國企業塔塔（Tata）與鴻海（Foxconn）等業者營運的工廠承接，目標是讓供應美國市場的iPhone全面來自印度。
根據國際數據公司（IDC）估算，目前約有25%的iPhone在印度組裝。IDC分析師傑羅尼莫（Francisco Jeronimo）表示：「對蘋果來說，這相當驚人，因為在相對短的時間內就建立起產能。」
儘管庫克似已說服川普政府，將iPhone組裝移回美國並不可行，但他也為接班人留下承諾，未來三年將在美國製造領域投入數千億美元。
第一波投資集中在半導體，包括台積電（TSMC）在亞利桑那州，以及德州儀器（Texas Instruments）與環球晶圓（GlobalWafers）在德州的設施。不過，這些投資尚未實質改變蘋果對中國的依賴。
供應鏈情報平台Z2DATA執行長艾哈邁德（Mohammad Ahmad）指出：「目前離開中國的多元化，主要集中在iPhone組裝這最後一步。大多數上游中國供應商仍然存在。」
蘋果的供應鏈壓力目前最集中在記憶體領域，AI企業需求激增，正在削弱蘋果的採購優勢。
蘋果每年生產約2.5億支iPhone，長期以來一直是全球最大的記憶體買家之一。如今，輝達（Nvidia）等AI基礎設施業者的需求，已在爭奪有限供應時超越消費電子廠，主要供應商包括南韓的三星（Samsung）與SK海力士（SK Hynix），以及美國的美光（Micron）。
一名記憶體產業高層表示：「蘋果已從幾乎可以主導條件的最大買家，變成必須與其他競爭對手爭奪資源。」該人士指出，大型雲端企業如今會預先支付數十億美元以鎖定產能，這與過去先承諾採購量、再協商價格的做法明顯不同。
摩根大通分析顯示，隨著價格飆升，記憶體成本佔iPhone物料成本的比重，將從目前約10%上升至2027年的45%。
為了更有效管理季節性需求波動，業界人士表示，蘋果計劃將較低價的iPhone 18改在2027年春季推出，而非沿用以往秋季一次發表全系列的模式。新一代iPhone 18系列預計將包含一款全新摺疊裝置，並會在特納斯接任後數周內亮相。
特納斯接手的是一項仍具韌性的iPhone業務。研調機構Counterpoint Research指出，今年第一季全球智慧手機晶片出貨量下滑8%，原因在於記憶體供應受限，但蘋果與三星的晶片出貨仍持續成長。
然而，他仍需決定在維持消費者吸引力的同時，價格能撐多久，以確保利潤，尤其是在印度與中國等市場，當地品牌競爭激烈。
美國銀行（Bank of America）資深分析師莫漢（Wamsi Mohan）表示：「到了9月，蘋果只有兩個選擇：一是調高價格，二是全力搶市佔率。我認為他們選擇搶市佔的機率不低。」
隨著即將卸任的庫克預計在9月轉任董事會首位「執行主席」，並直接參與公司日常營運，他仍可能持續影響自己多年建立的供應鏈體系。莫漢說：「某種程度上，這變成兩個人在主導公司運作，這與過去的管理方式有所不同。」
