闕志克/國立清華大學合聘教授
全球矚目的台美關稅談判結果藉由雙方簽署MOU正式發表。行政院強調台灣從美國取得兩項最優惠待遇：在不疊加的條件下關稅降至15％，與主要貿易競爭國如日韓及歐盟一致；台灣將對等關稅與232條款問題合併談判、一次搞定，成為全球首個談定232關稅優惠待遇的國家，也讓台灣產業得以從此排除關稅不確定性，全力向前衝刺。
以台灣對美順差之大，此次談判出來的關稅可以如此優惠，其背後的代價是以「台灣模式」投資美國5000億美元，其中包括企業自主的直接投資2500億美元，以及政府提供至多2500億美元的信保基金，美方也承諾提供土地、基建、稅務、人員簽證等協助。總體而言，這次對等關稅談判成績斐然、值得稱許。
首先，這次談判能將一般對美關稅降至15％，對提升佔台灣就業人口很高比例的非半導體資通訊產業在世界市場的競爭力，助益很大。雖然因此需對美投資付出代價的大都是半導體資通訊業者，但從促進國內產業平衡，擴大經濟發展成果分享的角度來說，政府在此次關稅談判中所站定的立場確實達到極大化國家整體利益的目的。
談判結果公布後，大部分的批評都集中在對美投資金額的量體，特別是與台灣GDP的比例，因為與日本的12.8％和韓國的18.8％相比，台灣的比例高達60％。這項協議中最值得關注的部分是台灣政府所提供、用於支持台灣企業直接投資美國的2500億美元信保額度。其實，政府最終在信貸擔保上的花費取決於台灣企業的借款規模及其違約風險，譬如說，某企業借了5億美元以便投資美國10億美元，台灣政府只對此5億貸款提供擔保，但無須另外對美投資，且可能因企業正常還款而沒有任何花費。因此，這次談判台灣對美投資總額的承諾並非5000億美元，而是2500億美元，即便其中一部分最終因企業違約可能由政府的信保基金支付。
這次對美直接投資的承諾沒有時間表，且可包含過去已承諾但尚未實現的金額，其中很大一部分預期將由台積電承擔。台積電目前在亞利桑那州有一座從2024年底就開始量產的12吋晶圓廠，第二座晶圓廠正在興建中，預計於2027年下半年開始量產。2025年3月，台積電宣布了一項1650億美元的美國投資計畫，旨在將亞利桑那州的晶圓廠數增至6座，並建造兩座先進封裝廠和一個大型研發中心。僅僅靠這個投資計畫，台積電就可履行這次台灣直接投資承諾的三分之二。
鑑於台積電建造晶圓廠的速度為每座需2.5至3年，從現在算起至少需要10年時間才有可能建造完成預定中的6座晶圓廠和兩座先進封裝廠。在此期間，美國的關稅與產業政策很有可能會發生巨大變化，而台灣履行其直接投資承諾的強度也可能隨之調整。也就是說，對於台積電已宣布的投資以外的其他三分之一承諾，台灣有充分餘裕且戰且走、相機行事。
這次關稅談判協議另一個令人擔心的重點是，台積電提供給台灣的矽盾保護將受到多少傷害。此問題的核心在於未來10年台灣能夠保留多少座能生產最先進晶片的「超級晶圓廠」（Gigafab）。一座超級晶圓廠通常由多棟建築組成，且採用超級製造平台（Super Manufacturing Platform）來實現高產能、製造品質一致性和較快速的良率提升曲線，每月可生產超過10萬片的12吋晶圓。台積電在亞利桑那州的第1座晶圓廠只能月產2萬片12吋晶圓，所以台積電目前擁有的4座超級晶圓廠，全部都在台灣。到了2030年，台積電預計將擁有8座超級晶圓廠，其中7座在台灣，1座在美國亞利桑那州。
從以上分析可知，在川普政府的投資壓力下，台積電維持矽盾優勢最有效的方法是對台灣地區製造量能作更大更快的投資，以及確保台灣尖端探索團隊在先進製程的研發生產力和技術優勢，可以持續領先包括美國的其他地區。
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