日本電子裝置研調與拆解公司TechanaLye日前針對大陸華為最新高階手機「Pura 70 Pro」進行拆解分析，發現搭載的由海思設計、中芯國際製造的處理器，已經與3年前同樣由海思設計、台積電製造的晶片相差無幾，僅在產品良率仍有差距。
《日本經濟新聞》報導，TechanaLye社長清水洋治表示，大陸的半導體製造能力持續快速進步，僅落後產業領導者台積電3年，「美國的出口管制措施僅稍微拖慢大陸的技術革新，卻進一步刺激了大陸半導體產業的自主生產腳步」。
【拆解華為手機：中國半導體僅落後3年？】“比較一下這兩張照片”，一張是2021年臺積電量產的5納米“KIRIN 9000”，另一張是2024年中芯國際量產的7納米“KIRIN 9010”。“到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產”……https://t.co/BrMsXhqmgZ
— 日經中文網 (@rijingzhongwen) August 27, 2024
TechanaLye公布了拆解圖，可見華為Pura 70 Pro使用的的麒麟9010處理器（Kirin 9010）採用大陸產7奈米製程，面積為118.4平方公厘，與台積電3年前以5奈米製程代工的107.8平方公厘「麒麟 9000」（Kirin 9000）處理器相比，面積沒有太大差異，處理性能也基本相同。這代表線路線寬為7奈米的處理器可以發揮與台積電5nm相同的性能，海思半導體的設計能力已與代工廠的技術也進一步提高，但在良品率上仍有差距。
報告也指出，華為Pura 70 Pro手機中，除了記憶體晶片和感測器之外，還搭載了支撐攝影機、電源、顯示功能等共37個半導體，其中86%是大陸製造，包括由海思半導體設計的14個主要半導體裝置，以及其他廠商負責的18個，其餘5個分別是韓國SK海力士的DRAM與德國博世的運動感測器。
對於大陸在本土生産如此廣泛的半導體，清水洋治認為：「事實上，美國的管制對象只是用於人工智慧（AI）等伺服器使用尖端半導體。只要不構成軍事上的威脅，美國可能就會放寬限制」。
根據半導體產業團體SEMI的數據顯示，從2023年製造設備的各地區銷售佔比來看，大陸佔了34.4%，購買了韓國和台灣的約2倍的設備。雖然最尖端半導體製造設備的出口管制備受關注，但實際情況是大陸正在不斷採購「管制對象以外」的設備，並穩定磨練量産技術。清水洋治詳細分析華為Pura 70 Pro手機後得出的結論是：「目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了大陸的技術創新，卻進一步刺激了大陸半導體產業的自主生產腳步」。
