全球半導體龍頭台積電（TSMC）證實，發現供應客戶的一顆晶片出現在華為（Huawei）產品中，已立即停止向該客戶發貨。
路透報導，據一位熟悉情況的台灣官員透露，大約2周前，台積電暫停了向該客戶的發貨，並開始進行詳細調查，已將此情況向美方通報，並將此事件列為一次內部的「重要警告事件」。該官員並未透露台積電所謂的「客戶」身分，台積電對此也拒絕置評。
本月初，科技研究公司TechInsights拆解華為產品，發現其中使用了台積電晶片。消息人士指出，被拆解的華為產品是被視為中國最先進的人工智能（AI）晶片「昇騰」（Ascend）910B。消息人士並未具體透露名稱，但表示台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。
不正なルートでTSMCのチップがHUAWEIへ渡ってるというのは由々しき事態だね。
— Sariba (@Sariba012) October 24, 2024
ＴＳＭＣの自主申告「ファーウェイのＡＩチップセットにわれわれのチップ」(中央日報日本語版)#Yahooニュースhttps://t.co/ssMf7k0sDp
台積電接獲消息後第一時間主動通知美國商務部，美商務部對於是否正在進行調查不願發表評論。報導指出，這種情形顯示，對生產高需求產品的企業和監管機構而言，執行出口管制有多麼困難。同時，這也顯示出華為對最精密晶片的持續需求。
據了解，過去一年華為一直依賴中國合作夥伴中芯國際生產的晶片，包括去年（2023年）8月推出的智慧手機上使用的7奈米晶片，但美方一直質疑中芯國際大規模生產7奈米晶片的能力。如今在華為最新AI晶片中發現台積電產品，更坐實了美方的質疑。台積電強調，2020 年9月15日起就停止向華為出貨。
華為周二（22日）發表聲明，美國商務部2020年對公司的《外國直接產品規則修正案》（FDPR，Foreign Direct Product Rule）實施後，未曾使用台積電生產的任何晶片。台灣經濟部長郭智輝周三（23日）則表示，台灣尊重美國的出口管制措施，將會與台積電充分溝通。
2022年美國以限制中國軍事能力為由，限制了外界向中國出口先進人工智慧晶片。華為一直是美國政府加強出口管制的首要目標，以阻止中國公司取得、設計或製造先進半導體。儘管如此，中方一直在試圖規避這些限制，並使用亞馬遜（Amazon）等公司提供的雲端服務。路透指出，由於一再受到軍事等各種威脅，台灣當局對中國這個巨大鄰國保持高度警惕，有自己的出口管制措施，以防止先進晶片在中國製造，台灣官員表示，他們謹守美國的嚴格規定。
