路透13日引述兩位知情人士報導，白宮正重新檢討《美國晶片與科學法案》（U.S. CHIPS and Science Act）（以下簡稱《晶片法案》）補貼政策，表示將會推遲對一些半導體公司的撥款。該法案希望透過390億美元的補貼，來提高美國國內半導體的產量。消息人士稱，白宮計劃在評估後重新談判部分協議，目前尚不清楚可能出現哪些變化。
四位知情人士告訴路透社，白宮對《晶片法案》中390億美元產業補貼的條款感到不滿。這些附加條款，包括規定受助者必須聘用工會工人，並為員工提供低廉的托兒服務。
白宮和美國商務部沒有對此置評。
半導體行業協會負責政府關係的副總裁艾薩克斯（David Isaacs）表示：「製造業激勵措施和研究計劃的持續性非常重要，我們隨時準備與商務部長提名人盧特尼克（Howard Lutnick）及川普政府的其他成員合作，簡化計劃條款，實現共同目標，即加強美國在晶片技術領域的領先地位。」
一位消息人士稱，白宮也對那些接受《晶片法案》補貼然後在海外，包括中國大陸投資的公司（如英特爾）感到失望。該法律允許這些公司在中國進行投資。許多《晶片法案》資助接受者像是英特爾、台積電、三星都有在中國大陸設廠，這些公司可能會在白宮重新可慮是否補貼的名單之列。
台積電發言人表示，根據協議，該公司在新政府上台前已收到15億美元的資金。但是發言人拒絕對川普政府可能對修改協議發表評論，只表示該公司將繼續與晶片計畫辦公室合作。
台灣環球晶圓公司表示，白宮尚未直接通知其補貼條件有任何變化，該公司將獲得美國政府4.06億美元的撥款，用於德克薩斯州和密蘇里州的項目。目前，該公司必須在2025年下半年實現量產目標後才會獲得補貼。
環球發言人向路透表示：「晶片計劃辦公室告訴我們，目前所有晶片法案的直接補助協議中，某些與川普總統行政命令和政策不符的條款都正在重新審查。」
