《日經新聞》昨（3月31日）拋出重磅消息，傳出台股晶圓代工大廠聯電（UMC）可能與全球第五大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）合併，打造一家規模更大的美國公司，成為僅次台積電的全球第二大晶圓廠。
據《日經新聞》報導指出，聯電與格芯的合併計畫目的是擴大生產規模，業務範圍擴及亞洲、美國和歐洲，以因應台海局勢緊張及大陸推動晶片自主化政策帶來的挑戰。知情人士透露，兩家公司早在兩年多前開始接觸，探討潛在合作可能性，當時雖無進展，但近期合併話題再浮上檯面。報導稱，美國和台灣部分政府官員已獲悉此事，美國希望透過此合作確保成熟製程晶片的穩定供應。
合併後的新公司將優先在美進行投資，可能成為台積電外另一重要晶片製造選項。根據研調機構集邦科技統計，2024年第四季聯電全球市占率4.7%，排名第四，略高於格芯的4.6%（第五）。若合併成功，兩者合計市占率將達9.3%，超越三星和中芯國際，一舉躍升為全球第二大晶圓代工廠。
台股昨受美國關稅影響，電子族群普遍走弱，終場暴跌906.99點，創史上第四大單日跌幅。但聯電卻在尾盤急拉翻紅，以逾1.5萬張成交量從44元拉升至44.65元，漲幅0.22%，成為少數逆勢收紅個股。聯電ADR同步大漲9.16%，顯示投資者對此合併傳聞信心十足。法人分析，聯電與格芯在成熟製程領域具高度互補性，合併後有望強化競爭力，這也是市場關注焦點。
針對合併傳聞，聯電昨低調表示，「公司對市場傳言不予回應，目前沒有任何合併案正在進行。」但市場對此說法似未完全買單，今上午股價開高逾半根停板，反映投資者對潛在合作的期待。
《日經新聞》表示，聯電與格芯若成功合併，將以美國為基地擴大研發與製造布局，不僅提升全球晶圓代工競爭力，也可能緩解地緣政治風險對半導體供應鏈的衝擊。目前，格芯市值約204億美元，聯電為169億美元，交易金額與細節雖尚未曝光，但此案已引發業界高度關注。未來動向值得持續追蹤。
