台美關稅協議談判傳已進入最後階段。《梅花新聞網》上周三（11月26日）率先報導《路透：美台密談貿易協議 台企赴美投資訓練美國勞工助半導體產業本土化》，指出台灣將協助美國半導體產業本土化，引發關注。
《彭博新聞》（Bloomberg News）周三（3日）報導，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受《CNBC》訪問時被問到，與台灣的關稅協議是否包括由台灣訓練美國勞工生產先進半導體時，表示談判仍在進行中，強調：「當然，他們（台灣）會訓練美國勞工」。
報導指出，盧特尼克稱美國正與台灣進行貿易談判，期待台灣做出「巨額投資承諾」，金額可能遠超目前已宣布的3000億美元（約台幣9.39兆元）規模。總統賴清德同日則強調，台灣支持川普政府將半導體製造業帶回美國的「再工業化」目標，但要達成盧特尼克先前提出的「美國半導體消費40%至50%由本土生產」目標，美國政府必須在土地取得、水電供應、勞動力與人才培育以及投資誘因等關鍵領域提供有效保障。
盧特尼克表示：「我們正在進行談判，但本屆政府的目標就是要把半導體製造帶回美國」。他並舉例，目前台積電（TSMC）已宣布將亞利桑那州投資總額提高至1650億美元（約台幣5.16兆元），美光（Micron）、德州儀器（Texas Instruments）等企業也持續加碼，累計投資已達3000億美元。他強調：「等我們與台灣達成協議後，這個數字還會更大」。
盧特尼克在訪問中證實，台灣訓練美國勞工的最終目標是將供應鏈整個轉移到美國。 他說，「在美國生產半導體及藥品，訓練美國人從事這些工作，讓整個供應鏈都留在美國 ，這是我們的目的」。
賴清德總統則在接受《紐約時報》（The New York Times）預錄專訪時指出：「我們理解川普總統的急迫感。40%到50%的目標能否在這段時間內達成，不僅取決於台灣的支持，更取決於美國政府能否有效推動土地取得、水電供應、勞動力與人才培育以及投資誘因等配套措施」，「如果美國政府能把這些做好，目標就更容易實現」。
賴清德同時表示，台灣希望美台關稅談判不僅有助於縮減美國貿易逆差，更能深化雙邊經濟合作，讓台灣產業進一步融入美國經濟結構，強化台美關係。
台積電今年（2025年）3月宣布追加1000億美元（約台幣3.13兆元），在亞利桑那州興建更多先進製程晶圓廠，總投資額已達1650億美元，成為美國史上最大單一外商投資案。盧特尼克雖未明確說明目前統計的3000億美元是否已包含台積電最新承諾，但市場普遍預期，台美若達成新貿易協議，台積電及其他台灣半導體供應鏈廠商仍將進一步擴大對美投資。
賴清德此次透過《紐約時報》發表預錄演說，是他上任後再次利用美國主流媒體提升台灣國際能見度的最新動作。此舉被視為對抗中國試圖孤立台灣外交空間的積極回應。
上周，賴清德在《華盛頓郵報》（The Washington Times）投書宣布，台灣將額外編列400億美元（約台幣1.25兆元）強化國防特別預算，直接回應川普競選期間批評「台灣應負起更多自我防衛責任」的說法。今年稍早，他也曾在彭博專欄承諾將擴大採購美國能源、農產品與工業製品，以縮減台美貿易順差。
美國財政部長貝森特（Scott Bessent）同日重申，美國對台關係「不變」。當被問及若中國入侵台灣，美國是否會出兵防衛時，他表示「不回答假設性問題」，但強調：「全球經濟最大的單一失效點，就是台灣晶片供應中斷」，並駁斥「美國將晶片製造回流就會降低防衛台灣意願」的說法，稱「去風險化並不代表改變既有政策」。
台美雙方目前正加速進行第二階段貿易談判，半導體供應鏈布局與投資承諾成為焦點。市場人士預期，最快2026年初可能公布具體成果。
