童振源/駐新加坡代表
2025 年第四季，全球晶圓代工產業在人工智慧（AI）與消費電子需求帶動下持續成長。根據市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究，全球前十大晶圓代工廠於 2025 年第四季合計營收約 462.5 億美元，較第三季 450.9 億美元成長 2.6%；若與 2024 年第四季相比，年增幅達 20.2%。
整體而言，本季產業動能主要來自兩個面向。首先，AI 伺服器 GPU 與 Google TPU 等高效能運算晶片需求強勁，加上新一代智慧型手機上市帶動行動應用處理器晶片訂單增加，使先進製程晶片需求持續維持高檔。其次，在成熟製程方面，伺服器與邊緣 AI 應用帶動電源管理 IC需求增加，進一步支撐晶圓代工產業整體出貨表現。
從全年表現來看，2025 年全球前十大晶圓代工廠營收合計達 1,694.7 億美元，較 2024 年成長 26.3%，創下產業歷史新高。
台積電：市占率穩居七成，產業成長核心
台積電於 2025 年第四季營收達 337.2 億美元，較上一季成長 2.0%，全球市占率達 70.4%，持續維持壓倒性領先地位。若從季度貢獻度觀察，2025 年第四季前十大晶圓代工廠營收較上一季增加 11.7 億美元，其中台積電增加 6.6 億美元，約占整體新增營收的 56.6%。
從全年來看，台積電 2025 年營收達 1,225 億美元，較 2024 年增加 325 億美元，年增 36.1%。在前十大晶圓代工廠全年營收合計增加 352.6 億美元的情況下，台積電對產業年度成長的貢獻度高達 92.1%，顯示全球晶圓代工市場的成長幾乎由台積電單一企業所主導。
第二梯隊：規模穩定，但與龍頭差距持續擴大
在台積電之外，第二梯隊晶圓代工廠整體營收規模仍維持穩定，但與龍頭企業之間的差距持續拉大。三星晶圓代工於 2025 年第四季營收約 33.9 億美元，季增 6.7%，全球市占率由 6.8% 提升至 7.1%。中芯國際 2025 年第四季營收約 24.9 億美元，季增 4.5%，市占率為 5.2%。
聯電排名第四，第四季營收約 19.9 億美元，季增 0.9%；格羅方德則受惠於資料中心相關晶片需求增加，第四季營收季增 8.4% 至 18.3 億美元。
值得注意的是，隨著矽光子（SiPho）與矽鍺（SiGe）等新型伺服器應用需求增加，以特色製程為主的高塔半導體出貨明顯成長。2025 年第四季營收季增 11.1% 至 4.4 億美元，排名上升至第七名，超越世界先進與晶合集成。
世界先進 第四季營收季減 1.6% 至 4.06 億美元，排名第八；晶合集成 營收季減 5.3% 至 3.88 億美元。力積電則受惠於記憶體代工需求回升，營收季增 2.0% 至 3.7 億美元，排名第十。
中國晶圓代工廠：產能擴張，但全球占比停滯
若從長期市占率變化觀察，中國主要晶圓代工廠的全球影響力並未隨產能擴張而同步提升。根據集邦科技（TrendForce）數據，中芯國際、華虹集團與晶合集成三家企業的全球營收市占率合計，已由 2022 年的 9.6%下降至 2023 年的 9.0%，2024 年僅小幅回升至 9.1%，至 2025 年再度降至 8.8%。
整體趨勢顯示，中國晶圓代工產業呈現「產能擴張但市占率停滯」的發展特徵。其主要原因在於中國晶圓代工產業仍高度集中於 28 奈米以上成熟製程，技術門檻相對有限，因此產能持續增加、產品平均售價卻下降，導致在全球營收占比難以顯著提升。
產業結構：全球晶圓代工市場持續高度集中
從產業結構觀察，全球晶圓代工市場的集中度仍持續提高。前十大晶圓代工廠合計營收市占率長期維持在 96% 至 97% 之間；同時，龍頭企業台積電的市占率亦持續擴大，由 2022 年的 55.4% 提升至 2025 年的 69.9%，顯示市場重心正進一步向單一領先企業集中。
整體而言，2025 年全球晶圓代工產業呈現「溫和成長、高度集中」的結構特徵。台積電憑藉其在先進製程技術、關鍵客戶關係與資本投入規模上的綜合優勢，使其在季度與年度兩個層面的產業成長貢獻度均顯著高於其他同業，並持續鞏固其在全球半導體供應鏈中的核心地位。
