中國新創公司DeepSeek（深度求索）正開發自家人工智慧（AI）晶片，據3位知情人士透露，此舉旨在減少對美國輝達（Nvidia）以及中國華為晶片的依賴。DeepSeek目前主要仰賴這些晶片來訓練與運行其全球熱門AI模型。
🇨🇳 #China's DeepSeek developing its own AI chip, sources say – Reutershttps://t.co/AorEdtHFVU
— Christophe Barraud🛢🐳 (@C_Barraud) July 8, 2026
路透獨家報導，消息人士指出，這款晶片主要針對推論（inference）階段設計，也就是已訓練完成的AI模型為使用者產生回應的階段，而非用於訓練新模型。若開發成功，DeepSeek進軍半導體領域將是該公司重大的策略轉變。這家被中國廣泛譽為「AI國家隊」的企業，此舉可能進一步加劇中國科技巨頭華為面臨的挑戰。消息傳出後，美國輝達股價在盤前交易下跌約1.6%。
Radio Free Mobile的分析師溫莎（Richard Windsor）表示：「輝達在中國的業務已歸零，並將維持下去。除非能取得先進製程，否則DeepSeek幾乎沒有機會將晶片賣到中國以外市場。」他認為這項發展對輝達影響不大。
DeepSeek於一年多前因推出兩款高效能AI模型而爆紅全球，震撼矽谷與華府圈。該公司長期以來以AI模型技術突破聞名，而非商業化應用。
雖然華為的晶片仍大幅落後輝達最先進產品，但美國出口禁令反而幫助華為拿下中國國內價值500億美元（約台幣1.6兆元）的AI晶片市場約一半份額，並供應DeepSeek及其他主要業者。然而，隨著阿里巴巴與百度等競爭對手自研晶片並搶占市占，華為的市場主導地位已開始鬆動。
DeepSeek加入這場競賽的努力仍處於早期階段。知情人士表示，該公司約一年前開始接觸外部夥伴，並與晶片設計、晶圓代工及記憶體公司進行討論。位於杭州的DeepSeek最近幾個月也低調增加晶片設計工程師的招聘，但未在公開求職平台刊登職缺。
3位消息人士均要求匿名，因相關資訊尚未公開。儘管DeepSeek已成為中國AI雄心的標竿，但該公司始終保持低調，並未回應記者的置評請求。
開發自家晶片將使DeepSeek加入全球AI開發者的行列，尋求對模型硬體的更大控制權，並減少對輝達的依賴。OpenAI上個月與博通（Broadcom）合作推出首款客製化推論晶片「Jalapeno」，而Anthropic也在考慮自建AI晶片。
對DeepSeek而言，此舉還具額外戰略意義。美國出口管制禁止中國企業採購輝達最先進晶片，中國政府則積極推動科技龍頭發展國產替代方案。DeepSeek創辦人梁文鋒在2024年罕見接受中國媒體訪問時曾表示，晶片出口管制是公司面臨的挑戰。
DeepSeek同時使用輝達與華為晶片。該公司曾表示，其推理模型R1（曾在2025年1月因低成本高效能引發美國科技股重挫）的基礎模型，是在輝達H800晶片上訓練而成（H800是專為中國市場設計、於2023年底遭美國禁止出口的產品）。之後DeepSeek逐漸增加對華為的依賴，今年（2026年）4月推出適配華為Ascend晶片的V4模型，華為則表示其處理器參與了V4-Flash輕量版模型的部分訓練。華為Ascend 950晶片在該模型推出後，來自中國科技巨頭的訂單大幅增加。
DeepSeek的推論晶片將鎖定AI運算中成長最快的領域。隨著AI應用普及，產業運算工作正從模型訓練轉向模型運行，後者可使用較便宜、功耗較低的專用晶片。
然而，設計具競爭力的AI晶片通常需耗時數年與大量資金，且無法保證成功。製造更是難關：美國禁令讓中國設計者無法取得最先進海外晶圓廠服務，另有管制措施也大幅削減中國取得高頻寬記憶體（HBM）的管道，而HBM是AI推論晶片的關鍵元件。
DeepSeek推動晶片計畫之際，也首次開放外部融資。路透6月報導，該公司計劃透過首輪融資籌資70億美元（約台幣2247億元），估值介於520億至590億美元（約台幣1.6兆至1.9兆元）之間，逆轉其多年來拒絕外部投資的策略。
