根據彭博28日報道，華盛頓正考慮對中國大陸實施額外限制，以限制其開發先進人工智慧（AI）能力。美國拜登政府最快將在這幾天宣布對中國的新一波科技制裁，其中包括幫華為生產高階晶片的中芯國際（SMIC），以阻止中國取得最新技術的AI先進晶片。
知情人士向彭博表示，這些制裁限制措施，預料最快下周宣布。這將是美國拜登政府移交政權前，對中國晶片最後一波制裁。新的管制措施可能還包括高頻寬記憶體（HBM）晶片等。
報導稱，這些限制可能會影響數十家生產半導體設備的中國公司以及幾家晶片製造廠，其中一些工廠與中國科技巨頭華為有關。
但知情人士強調，這些制裁內容尚未完全定案。但可確定的是，這些新限制在經過美國與荷蘭、日本等盟邦談判數月後，將比先前的提議來得溫和。
消息人士透露，目前考慮中的制裁措施，包括中芯國際幫華為代工的2家晶圓廠。另被制裁的逾百家廠商集中在器材製造廠商，而非晶圓廠本身。正在研發AI記憶體晶片技術的長鑫存儲技術公司並未在制裁名單中。
美國可能放寬對中國半導體設備制裁的報導傳出後，市場反應良好，荷蘭ASML公司與日本東京電子（Tokyo Electron）的股價上漲，投資人認為美國政策調整，將有助這些公司在中國市場的營收成長。對這些公司來說，假如制裁措施放寬，它們就可繼續從中國半導體製造商得到穩定的訂單。
大陸商務部發言人何亞東對美國可能採取的新制裁表示，中方注意到了相關訊息，中國堅決反對誇大國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國企業實施歧視性限制。何亞東表示，「若美方執意升級管制，中方將採取必要措施，堅決維護中國企業正當合法權益」。
