林建甫/台大經濟系名譽教授
近年來，全球高科技產業持續推升股市走勢，尤其在AI浪潮的驅動下，科技股市值屢創新高。美國、韓國與台灣等地的半導體、伺服器、雲端運算相關企業，成為資本市場的焦點。這一波行情並非單純的短期炒作，而是反映了全球經濟結構的深刻轉型：AI正逐漸成為基礎設施，類似於電力與網際網路的角色。
新巨頭輕易攻上兆美元市值
AI投資熱潮推動了全球「兆美元市值俱樂部」的快速擴容。過去，能突破兆美元市值的企業多為美國科技巨頭，如蘋果、微軟、Google、Amazon。然而，隨著AI基礎設施需求暴增，新的成員開始出現。韓國SK海力士、美國美光科技相繼突破上兆美元市值，顯示記憶體產業在AI時代的重要性。
更進一步，當AI被視為新一代的「通用技術」，其帶動的投資不僅限於晶片製造，還涵蓋了雲端資料中心、網路設備、散熱系統、PCB與軟體平台。這種全面性的需求，使得科技股在全球股市中佔比不斷提升，市值突破新高。台股亦受惠於此，台積電、台達電、聯發科等公司成為推升指數的主力。這種現象顯示，全球資本正重新配置，從傳統能源、金融，轉向以 AI 為核心的科技供應鏈，形成新一輪的「科技牛市」。
台灣內存晶片製造商及周邊潛力不容忽視
內存晶片被視為AI計算的「燃料管道」，高頻寬記憶體（HBM）更是AI晶片不可或缺的配套。當NVIDIA、台積電推動AI晶片設計與製造時，海力士、美光則提供高效能記憶體，形成完整的技術生態。這種結構性需求，使得原本被視為「景氣循環股」的記憶體產業，搖身一變成為長期成長股。資本市場因此重新評價，將其推升至上兆美元俱樂部，反映了AI投資的深度與廣度。
內存晶片製造商的崛起，凸顯了供應鏈中不同環節的價值重估。過去，台灣在DRAM與Flash領域雖有南亞科、華邦電、旺宏等廠商，但在高階 DRAM（如HBM）技術上仍落後於海力士、美光。然而，台灣的優勢在於完整的供應鏈：台積電在晶圓製造領先全球，日月光、力成在封測居於龍頭，欣興、台光電在PCB與載板領域具競爭力，奇鋐、台達電在散熱與電源系統表現突出。這些環節共同構成AI基礎設施的核心。
未來，若台灣能結合台積電的先進封裝技術，與南亞科等記憶體廠商合作，切入HBM供應鏈，台灣或有機會孕育新的「兆美元俱樂部」成員。除了台積電之外，台達電、聯發科、日月光等企業，若能持續擴展AI應用並提升市值，也可能成為新晉主角。這顯示台灣並非只能依賴單一企業，而是有潛力透過產業群聚效應，孕育新的全球巨頭。
狂熱及資本泡沫的隱憂
然而，投資熱潮往往伴隨泡沫風險。AI雖然是長期趨勢，但資本投入的速度可能超越實際需求。2025年全球AI資本支出預估達8000億美元，2026年更可能突破1.12兆美元。這種投資規模若無法匹配實際產能與應用，將重演互聯網泡沫的情境。
台股近期成交量屢創新高，單日突破1兆元台幣成常態，也顯示全民炒作，資金解定存、抵押房產汽車，蜂擁而至。中小型題材股本益比飆升，散戶融資槓桿過高，違約交割案例頻傳，這些都是典型的過熱訊號。若全球AI需求出現放緩，或美股回檔，台股可能面臨急速修正。
更值得警惕的是，金管會在2026年4月發布、俗稱「台積電條款」的投信基金投資新規。這項新制允許投資國內股票的基金與主動式ETF，若單一上市公司股票占台股大盤權重超過10%，其單一個股投資上限可從原先的10%放寬至最高25%。政策若持續推動資金集中於少數權值股，將加劇市場波動。資本市場需要冷靜，避免在短期狂熱中忽視長期風險。否則，AI投資可能從「新基礎設施」淪為「新泡沫」。
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